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TechnoBond – Dritte Tagung industrielle Klebtechnik

24.03.2017 14:39 Alter: 94 Tage
Kategorie: Veranstaltungen

am 17. und 18. Mai in Bad Hersfeld

Die „TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet am 17. und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als inzwischen dritte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen Tagungen aus den Jahren 2013 und 2015 fort und hat sich als Branchentreff in der Klebtechnik etabliert.


Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Weitere Infos zur Veranstaltung finden Sie hier.